风鹏半导体申报科创板的消息,在业内引起轰动。
虽然公司刻意低调,但招股说明书一披露,还是震惊了整个资本市场。
“十年研发投入超过两百亿”、“28纳米自主芯片量产”、“在多个垂直领域实现进口替代”。。。。。。这些关键词让风鹏半导体成为科创板的明星项目。
更令人关注的是股东结构。韩风个人持股百分之四十,风华集团持股百分之三十,员工持股平台百分之二十,国资背景基金百分之十。
“这是一家真正的硬科技公司。”有分析师评价,“不像某些公司靠概念炒作,风鹏有实实在在的技术和产品。”
路演那天,会场爆满。林国栋作为CEO主讲,韩风没有露面。
“韩董说了,把舞台留给团队。”林国栋在电话里解释,“他现在在忙更重要的事。”
更重要的事,是接待国家部委的调研组。
芯片突破的消息,终于引起了最高层的关注。一个由工信部、科技部、发改委组成的联合调研组,专程到风鹏半导体考察。
韩风全程陪同。从生产线到研发中心,从测试实验室到员工食堂,调研组看得很仔细。
在会议室,调研组长、工信部副部长开门见山:“韩风同志,你们做得很好。我代表调研组,对风鹏半导体取得的成绩表示祝贺。”
“谢谢部长。”韩风谦逊地说,“我们只是做了应该做的。”
“应该做,但很多人做不到。”副部长感慨,“芯片研发投入大、周期长、风险高。民营企业愿意投入,而且坚持十年,这很不容易。你们是榜样。”
随行的科技司司长问:“韩总,你们下一步有什么规划?”
“三个方向。”韩风回答,“第一,深耕垂直领域,在工业控制、汽车电子、物联网等方面做到全球领先;第二,向上游延伸,布局材料、设备;第三,加强基础研究,为下一代技术做准备。”
“需要国家什么支持?”
“主要是政策支持和生态建设。”韩风诚恳地说,“芯片不是孤立的产品,需要整个产业链配合。比如EDA软件、IP核、封装测试等环节,国内还很薄弱。希望国家能统筹规划,打造完整的芯片生态。”
副部长认真记录:“这个问题很重要。我们会认真研究。另外,韩风同志,国家对自主芯片有采购支持政策。你们的产品,可以优先进入政府采购目录。”
“太好了。”韩风由衷感谢,“这不仅能帮我们打开市场,更是对我们的认可。”
调研组离开后,韩风站在公司门口,目送车队远去。
林国栋走过来:“韩董,这次调研规格很高啊。”
“是啊。”韩风点头,“这说明国家真正重视芯片产业了。国栋,我们的责任更重了。”
“明白。”林国栋说,“韩董,科创板那边进展顺利。预计下个月就能上市。估值可能超过五百亿。”
五百亿。这个数字,是十年前的五十倍。
但韩风并不在意估值。他在意的是,风鹏上市后,能有更多资源投入研发,能吸引更多人才,能更快地追赶国际先进水平。
“上市只是手段,不是目的。”韩风说,“国栋,你要记住,无论市值多少,我们都要沉下心来搞研发。芯片这个行业,靠的是技术,不是资本游戏。”